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· 电路系统设计和交叉运用能力，可在不到20平方厘米有效摆件和走线面积的主板上做出合理的交叉设计，整合超过1,500个零部件并解决各个模块之间的相互干扰。

· 射频系统设计、超小净空天线设计依靠MIMO、ENDC、多天线切换、单天线设计和调试等关键技术实现更低时延和更高速率的需求。

· 系统级快速充电、散热、功耗设计能力，将功能、性能、用户体验发挥到极致。

· 兼容设计、替代设计能力以保证供应链安全，应对海量交付。

· 卓越的屏摄、人机交互传感器的开发能力，带来极致的产品交互体验。

具备完整的多系统、多平台的软件方案设计、研发、系统集成能力，包括Android应用开发、系统集成及优化，嵌入式软件架构方案设计及开发，Arm和X86等多平台架构开发和调试能力，适配微软和Android不同系统的兼容性要求、方案集成和应用开发，数据业务软件固件平台化支撑计算、网络、存储、异构全领域产品方案交付等。

极致空间设计能力

在极小的体积内，堆叠诸多零部件并设计一整套结构特征，满足行业一流客户的产品功能和可靠性要求。如：0.01mm厚度的架构布局、0.005mm级外观结构精致度、IP68防尘防水、50米防水等。

先进的材料、工艺的开发和应用能力

食品级不锈钢、航空铝、碳纤维、蓝宝石、钛合金、增强型尼龙&玻纤复合材料、纳米注塑、MDA、柔性电路板SMT制程、无线充电模组模内成型，其中不乏行业顶级的高端、复杂材料和工艺。

多品类、多结构形态的产品研发能力

拥有智能手机、笔记本电脑、智能手表、TWS耳机、平板电脑、服务器、智能门锁、VR/AR等全品类的产品研发能力。此外，还拥有单颗只有4g的TWS、集成TWS的运动表、翻转摄像头模组的手机、行业一流的轻薄笔电、行业先进的表环快拆专利等一系列行业一流的新形态结构设计能力。